د MLCC ملټي لییر کپیسیټر جوړونکي
برخی
د پتلی سیرامیک ډایالټریک پرتونو رامینځته کولو لپاره د پرمختللي پروسې ټیکنالوژۍ کارول کولی شي لوړ ظرفیت چمتو کړي پداسې حال کې چې د ولتاژ وړتیا ته وده ورکوي.JEC MLCCs ښه فریکونسۍ غبرګون او لوړ اعتبار لري.
غوښتنلیک
کمپيوټرونه، ايرکنډيشنرونه، يخچالونه، د مينځلو ماشينونه، مايکروويو اوون، پرنټرونه، فکس ماشينونه او داسې نور.
د تولید بهیر
تصدیق
پرله پسې پوښتنې
پوښتنه: د څو پرت سیرامیک کیپسیټرونو د لیک کیدو لامل څه دی؟
الف: داخلي عوامل
باطل
هغه خلا چې د سینټرینګ پروسې په جریان کې د کاپسیټر دننه بهرنۍ مادې بې ثباته کیدو سره رامینځته کیږي.voids کولی شي د الکترودونو او احتمالي بریښنایی ناکامۍ تر مینځ لنډ سرکټ لامل شي.لوی voids نه یوازې IR کموي، بلکې د اغیزمن ظرفیت هم کموي.کله چې بریښنا فعاله شي ، دا ممکن د لیکیدو له امله د خلا د ځایی تودوخې لامل شي ، د سیرامیک میډیا د موصلیت فعالیت کم کړي ، لیک ډیر کړي ، او د درزیدو ، چاودنې ، احتراق او نورو پیښو لامل شي.
Sintering کریک
د سینټرینګ درزونه عموما د سینټرینګ پروسې په جریان کې د ګړندي یخ کیدو له امله رامینځته کیږي او د الکترود څنډې په عمودي لوري کې څرګندیږي.
پرت لرونکی ډیلیمینیشن
د ډیلیمینیشن واقع کیدل اکثرا د ضعیف لامینیشن یا ناکافي ډیبینینګ او د سټیک کولو وروسته د سینټرینګ له امله رامینځته کیږي.هوا د طبقو په منځ کې مخلوط کیږي، او د بهرنۍ ناپاکۍ څخه د کنډک وروسته درزونه ښکاري.دا کیدای شي د مختلفو موادو د مخلوط کولو وروسته د تودوخې پراختیا کې د نشتوالي له امله رامنځته شي.
بهرني عوامل
حرارتی شاک
حرارتي شاک په عمده توګه د څپې سولډرینګ په جریان کې پیښیږي ، او د تودوخې درجه په ګړندۍ توګه بدلیږي ، په پایله کې د کیپسیټر داخلي الکترودونو ترمینځ درزونه رامینځته کیږي.عموما، دا باید د اندازه کولو له لارې وموندل شي او د پیسولو وروسته مشاهده شي.معمولا کوچني درزونه باید د میګنیفاینګ شیشې سره تایید شي.په نادره مواردو کې، د سترګو درزونه لیدل کیږي.
